阴极线的电沉积制备情况

        阴极线的阴极和阳极在电沉积槽的间距为2cm，两步恒电位电沉积修饰直径为2mm的铜棒制备电沉积铅电极。常压室温下，恒电位CO2电还原在自制单室电解池中进行，分别以电沉积阴极线作为工作电极，采用工作站提供的控制电位电解库仑法，电解液体积恒定为20ml，考察的电解液浓度

在多孔铜层上电沉积的阴极线，从从可以观察到铅粒呈四方柱状，长短不一，横截面边长在3μm左右，四方柱状铅粒沿多孔铜层的孔壁沉积，与金属铜颗粒紧密结合，多孔铜层起硬模板的作用，使金属铅的沉积有序，均匀覆盖在孔壁周围，呈现出三维多孔的总体形貌；同时粗糙的多孔铜层能使铅沉积层与其结合得更为紧密。

        采用氢汽泡动态模板法制备的多孔铜沉积层的表馆外貌中可以看出，

        多孔铜层比较规整，孔径较为均匀，分布在20-30μm；铜颗粒堆积形成的多孔层，比铜片或具有针状形貌的多孔层更适合作为基质电沉积其他金属。

        1 通过氢气泡动态模板法在铜棒表面电沉积多孔铜层，以此多孔铜层为基质制备电沉积

在多孔铜层上电沉积的阴极线，从从可以观察到铅粒呈四方柱状，长短不一，横截面边长在3μm左右，四方柱状铅粒沿多孔铜层的孔壁沉积，与金属铜颗粒紧密结合，多孔铜层起硬模板的作用，使金属铅的沉积有序，均匀覆盖在孔壁周围，呈现出三维多孔的总体形貌；同时粗糙的多孔铜层能使铅沉积层与其结合得更为紧密。

        采用氢汽泡动态模板法制备的多孔铜沉积层的表馆外貌中可以看出，

        多孔铜层比较规整，孔径较为均匀，分布在20-30μm；铜颗粒堆积形成的多孔层，比铜片或具有针状形貌的多孔层更适合作为基质电沉积其他金属。

        1 通过氢气泡动态模板法在铜棒表面电沉积多孔铜层，以此多孔铜层为基质制备电沉积

        2 电极，四方柱状铅粒覆盖在多孔铜层孔壁，呈现三维多孔形貌。

        3  制备的电沉积阴极线电有大的活性表面积，用于CO2电还原时，比普通铅片电有更正的起峰电位和更高的电流密度，在适宜的反应条件下，甲酸电流效率高可达92%，电还原反应的影响因素在电流密度较低时，电流密度的增加有利于提高生成甲酸反应的选择性，甲酸电流效率和生成速率都会增加；电流密度较大时，甲酸生成速率增加，但甲酸电流效率逐渐减小。